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PCB的技術變化及市場趨勢

發布時間:2019-09-12 08:59:44 分類:企業新聞

 作為一種重要的電子連接器,PCB簡直用于一切電子產品,被視為“電子體系產品之母”。其技能革新和市場趨勢已成為很多行業關注的焦點。
現在,電子產品有兩個顯著的趨勢,一個是輕,短,另一個是高速和高頻。因而,下游PCB正朝著高密度,高集成度,封裝,精細和多層的方向開展,對高層板和HDI的需求日益增長。
高層板布線長度短,電路阻抗低,高頻高速運行,性能安穩,可承擔更復雜的功用。電子技能開展到高速,高頻,多功用,大容量是必然趨勢。特別是大規模集成電路的深度使用將進一步推進PCB向高精度和高水平開展。
現在,8層以下的PCB主要用于家用電器,PC,臺式機和其他電子產品,而高性能多服務器,航空航天和其他高端使用需要10層以上的PCB層。以服務器為例,單臺和雙層服務器上的PCB板一般在4到8層之間,而4和8等高端服務器主板需要超越16層,而背板需要超越20層。

HDI布線密度優于一般多層板,已成為智能手機主板的干流選擇。智能手機的功能變得越來越復雜,其體積越來越輕浮。留給主板的空間越來越小。有限的主板需求攜帶更多組件。一般的多層板很難滿意需求。
高密度互連電路板(HDI)采用堆疊方式,一般多層板作為中心板,鉆孔,孔內金屬化工藝,實現電路板層間連接功能。與只有通孔的一般多層板比較,HDI準確設置盲孔和埋孔,減少了通孔數量,節省了PCB布線面積,大大提高了元件密度,因此替換智能手機中的多層板已經敏捷完結。
HDI的技能差異反映在添加層的次序上。添加層數越多,技能難度越大。 HDI可根據訂單分為一階HDI,二階HDI和高階HDI。 HDI層的數量表示為C + N + C.其間,N是一般芯板層的數量,C是添加HDI的次序。高階HDI布線密度較高,但一起有屢次壓制,存在對準,鉆孔和鍍銅等技能難題,對制造商的工藝流程和工藝能力有較高的要求。
近年來,高端智能手機中受歡迎的HDI是HDI,它需求在任何相鄰層之間進行盲孔連接。它能夠在一般HDI的基礎上節省近一半的音量,從而騰出更多空間來容納電池和其他組件。
任何HDI層都需求先進的技能,如激光鉆孔和電鍍插頭。它是HDI類型,具有難出產和高產品附加值,能夠好地反映HDI的技能水平。現在,因為技能和資金方面的強大障礙,出產能力首要集中在日本,韓,臺灣和奧地利AT&S等工廠。
ADAS和新能源轎車雙輪驅動,轎車電子增長趨勢明確
智能化和電氣化是轎車工業的兩個重要發展方向。 ADAS(高級駕馭員輔助體系)作為全智能駕馭之前的過渡,已成為各大轎車廠和跨境互聯網巨頭爭奪布局的新戰略高地。所涉及的電子設備幾乎涵蓋整個車輛的一切駕馭和安全相關體系。跟著ADAS的敏捷遍及,轎車電子化水平將全面提升。
新能源轎車代表了轎車電氣化的方向。與傳統轎車比較,它們需求更高程度的電子化。傳統高級轎車的電子設備本錢約為25%,而新能源轎車的本錢則達到45%-65%。共同的電源控制體系(BMS,VCU和MCU)使整車的PCB消耗量大于傳統轎車的PCB消耗量,以及三種電力控制體系的PCB平均消耗量。約3-5平方米,車輛PCB消耗量在5-8平方米之間,價值數千元。
跟著ADAS和新能源轎車的快速增長,轎車電子商場近年來保持了15%以上的年增長率。相應地,轎車PCB商場持續上漲。根據Prismark的猜測,2018年轎車PCB的產值將超越40億美元。增長趨勢十分明顯,這將為PCB職業注入新的動力。轎車電子供應鏈相對封閉,產品必須通過一系列驗證測驗,認證周期更長。一旦獲得認證,制造商將不會輕易替換,供貨商能夠獲得長期安穩的訂單,并且利潤率相對較高

來源:PCB的技術變化及市場趨勢

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