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知識普及之PCB板沉金板和鍍金板有什么區別?

發布時間:2019-09-02 08:17:16 分類:企業新聞

 沉金板與鍍金板工藝上的區別如下:

①沉金采用化學反應的方法生成一層鍍層,一般厚度較厚,是化學鎳金金層沉積方法的一種,可以達到較厚的金層。
②鍍金采用的是電解通過的原理,也叫電鍍方式。

在實際產品應用中,95%的金板是沉金板,因為鍍金板焊接性差是它的致命缺點!
沉金板有什么好處:
⑴沉金板金的厚度比鍍金厚很多,沉金會呈金黃色對比較鍍金來說更黃,鍍金的會稍微發白(鎳的顏色)。
⑵沉金對比鍍金來說更容易焊接,不會造成焊接不良。對有邦定的產品而言,更有利于邦定的加工
⑶沉金板只有焊盤上有沉金,阻焊油下面是沒有沉金是銅。實板區分工藝可把阻焊油擦掉查看是銅還是金,是銅側沉金。
⑷沉金板只有焊盤上有沉金,所以線路上的阻焊與銅層的結合更牢固。工程在作補償時不會對間距產生影響。
⑸隨著布線越來越精密,嘉立創已經做到了小3.5mil線距線寬。鍍金則容易產生金絲短路。沉金板只有焊盤上有金,所以不會產成金絲短路。
⑹沉金較鍍金來說晶體結構更致密,不易產成氧化,沉金平整度要好。

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