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雙面組裝工藝

發布時間:2017-03-18 09:16:24 分類:企業新聞

    下面是關于雙面組裝工藝的介紹。
A:來料檢測,PCB的A面絲印焊膏(點貼片膠),貼片,烘干(固化),A面回流焊接,清洗,翻板;PCB的B面絲印焊膏(點貼片膠),貼片,烘干,回流焊接(好僅對B面,清洗,檢測,返修)。此工藝適用于在PCB兩面均貼裝有PLCC等較大的SMD時采用。
B:來料檢測,PCB的A面絲印焊膏(點貼片膠),貼片,烘干(固化),A面回流焊接,清洗,翻板;PCB的B面點貼片膠,貼片,固化,B面波峰焊,清洗,檢
測,返修)此工藝適用于在PCB的A面回流焊,B面波峰焊。在PCB的B面組裝的SMD中,只有SOT或SOIC(28)引腳以下時,宜采用此工藝。

來源: 雙面組裝工藝

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