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幾種常見SMT貼片加工工藝的流程

發布時間:2017-01-05 08:12:46 分類:企業新聞

      知道什么是貼片嗎?知道貼片的重要加工步驟是什么呢?貼片還有兩個別稱為印刷刷路板和印電線路板,是電子元器件的支撐體以及其電氣連接的提供者。焊接就是其重要加工步驟,下面為大家介紹貼片的焊接三大工藝流程以及其優缺點:

一、再流焊接工藝

一步通過符合要求的鋼網將焊錫膏漏印在元器件的電極焊盤上,暫時讓元器件固定;二步通過再流焊機,使各引腳焊錫膏熔化,浸潤貼片上的各電路以及元器件,使其再次固化成型。再流焊接工藝的特點就是快捷、簡單。

二、波峰焊接工藝

電子元器件通過選擇恰當的粘合劑、鋼網等材料在印制板上固定,然后波峰焊設備焊接溶化錫液中浸沒的電路板貼片。這種焊接工藝不僅可以實現貼片的雙面板加工,還減小電子產品體積,但是該焊接工藝在高密度貼片組裝加工存在著難以實現的缺陷,令人感到惋惜。

三、激光再流焊接工藝

激光再流焊接工藝流程與再流焊接工藝流程具有很多相同之處。與再流焊接的區別是該工藝利用激光束直接對需要焊接的部位進行加熱,使錫膏熔化流動,激光停止使得焊料二次凝固,形成結實可靠的焊接連接。該工藝與再流焊接工藝相比較,更加方便,高效率而且比較精準,可以稱為流焊接工藝的升級版。

 

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