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SMT基本常識

發布時間:2016-12-24 08:37:21 分類:企業新聞

    就是表面組裝技術(SurfaceMountedTechnology的縮寫),是目前電子組裝行業里流行的一種技術和工藝。
有何特點: 組裝密度高、電子產品體積小、重量輕,貼片元件的體積和重量只有傳統插裝元件的1/10左右,一般采用之后,電子產品體積縮小40%~60%,重量減輕60%~80%。可靠性高、抗振能力強。焊點缺陷率低。高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。易于實現自動化,提高生產效率。降低成本達30%~50%。節省材料、能源、設備、人力、時間等。為什么要用: 電子產品追求小型化,以前使用的穿孔插件元件已無法縮小電子產品功能更完整,所采用的集成電路(IC)已無穿孔元件,特別是大規模、高集成IC,不得不采用表面貼片元件產品批量化,生產自動化,廠方要以低成本高產量,出產優質產品以迎合顧客需求及加強市場競爭力電子元件的發展,集成電路(IC)的開發,半導體材料的多元應用電子科技革命勢在必行,追逐際潮流
工藝流程------雙面組裝工藝

A:來料檢測èPCB的A面絲印焊膏(點貼片膠)è貼片è烘干(固化)èA面回流焊接è清洗è翻板èPCB的B面絲印焊膏(點貼片膠)è貼片è烘干è回流焊接(好僅對B面è清洗è檢測è返修)此工藝適用于在PCB兩面均貼裝有PLCC等較大的SMD時采用。

B:來料檢測èPCB的A面絲印焊膏(點貼片膠)è貼片è烘干(固化)èA面回流焊接è清洗è翻板èPCB的B面點貼片膠è貼片è固化èB面波峰焊è清洗è檢測è返修)此工藝適用于在PCB的A面回流焊,B面波峰焊。在PCB的B面組裝的SMD中,只有SOT或SOIC(28)引腳以下時,宜采用此工藝。助焊劑產品的基本知識一.表面貼裝用助焊劑的要求具一定的化學活性具有良
好的熱穩定性具有良好的潤濕性對焊料的擴展具有促進作用留存于基板的焊劑殘渣,對基板無腐蝕性具有良好的清洗性氯的含有量在0.2%(W/W)以下.二.助焊劑的作用焊接工序:預熱/焊料開始熔化/焊料合金形成/焊點形成/焊料固化作用:輔助熱傳異/去除氧化物/降低表面張力/防止再氧化說明:溶劑蒸發/受熱,焊劑覆蓋在基材和焊料表面,使傳熱均勻/放出活化劑與基材表面的離子狀態的氧化物反應,去除氧化膜/使熔融焊料表面張力小,潤濕良好/覆蓋在高溫焊料表面,控制氧化改善焊點質量.三.助焊劑的物理特性助焊劑的物理特性主要是指與焊接性能相關的溶點,沸點,軟化點,玻化溫度,蒸氣壓,表面張力,粘度,混合性等.四.助焊劑殘渣產生的不良與對策助焊劑殘渣會造成的問題對基板有一定的腐蝕性降低電導性,產生遷移或短路非導電性的固形物如侵入元件接觸部會引起接合不良樹脂殘留過多,粘連灰塵及雜物影響產品的使用可靠性使用理由及對策選用合適的助焊劑,其活化劑活性適中使用焊后可形成保護膜的助焊劑使用焊后無樹脂殘留的助焊劑使用低固含量免清洗助焊劑焊接后清洗五.QQ-S-571E規定的焊劑分類代號代號焊劑類型S固體適度(無焊劑)R松香焊劑RMA弱活性松香焊劑RA活性松香或樹脂焊劑AC不含松香或樹脂的焊劑美的合成樹脂焊劑分類:SR非活性合成樹脂,松香類SMAR中度活性合成樹脂,松香類SAR活性合成樹脂,松香類SSAR極活性合成樹脂,松香類六.助焊劑噴涂方式和工藝因素噴涂方式有以下三種:1.超聲噴涂:將頻率大于20KHz的振蕩電能通過壓電陶瓷換能器轉換成機械能,把焊劑霧化,經壓力噴嘴到PCB上.2.絲網封方式:由微細,高密度小孔絲網的鼓旋轉空氣刀將焊劑噴出,由產生的噴霧,噴到PCB上.3.壓力噴嘴噴涂:直接用壓力和空氣帶焊劑從噴嘴噴出噴涂工藝因素:設定噴嘴的孔徑,烽量,形狀,噴嘴間距,避免重疊影響噴涂的均勻性.設定超聲霧化器電壓,以獲取正常的霧化量.噴嘴運動速度的選擇PCB傳送帶速度的設定焊劑的固含量要穩定設定相應的噴涂寬度七.免清洗助焊劑的主要特性可焊性好,焊點飽滿,無焊珠,橋連等不良產生無毒,不污染環境,操作安全焊后板面干燥,無腐蝕性,不粘板焊后具有在線測試能力與SMD和pcb板有相應材料匹配性焊后有符合規定的表面絕緣電阻值(SIR)適應焊接工藝(浸焊,發泡,噴霧,涂敷等

助焊劑常見狀況與分析

一、焊后PCB板面殘留多板子臟:

1.焊接前未預熱或預熱溫度過低(浸焊時,時間太短)。

2.走板速度太快(FLUX未能充分揮發)。

3.錫爐溫度不夠。

4.錫液中加了防氧化劑或防氧化油造成的。

5.助焊劑涂布太多。

6.元件腳和板孔不成比例(孔太大)使助焊劑上升。

9.FLUX使用過程中,較長時間未添加稀釋劑。

二、著火:

1.波峰爐本身沒有風刀,造成助焊劑涂布量過多,預熱時滴到加熱管上。

2.風刀的角度不對(使助焊劑在PCB上涂布不均勻)。

3.PCB上膠條太多,把膠條引燃了。

4.走板速度太快(FLUX未完全揮發,FLUX滴下)或太慢(造成板面熱溫度太高)。

5.工藝問題(PCB板材不好同時發熱管與PCB距離太近)。

三、腐蝕(元器件發綠,焊點發黑)

1\預熱不充分(預熱溫度低,走板速度快)造成FLUX殘留多,有害物殘留太多)。

2\使用需要清洗的助焊劑,焊完后未清洗或未及時清洗。

四、連電,漏電(絕緣性不好)PCB設計不合理,布線太近等。PCB阻焊膜質量不好,容易導電。

五、漏焊,虛焊,連焊FLUX涂布的量太少或不均勻。部分焊盤或焊腳氧化嚴重。PCB布線不合理(元零件分布不合理)。發泡管堵塞,發泡不均勻,造成FLUX在PCB上涂布不均勻。手浸錫時操作方法不當。鏈條傾角不合理。波峰不平。

六、焊點太亮或焊點不亮

1.可通過選擇光亮型或消光型的FLUX來解決此問題);

2.所用錫不好(如:錫含量太低等)。

七、短路1)錫液造成短路:

A、發生了連焊但未檢出。

B、錫液未達到正常工作溫度,焊點間有“錫絲”搭橋。

C、焊點間有細微錫珠搭橋。

D、發生了連焊即架橋。

2)PCB的問題:如:PCB本身阻焊膜脫落造成短路

八、煙大,味大:

1.FLUX本身的問題

A、樹脂:如果用普通樹脂煙氣較大

B、溶劑:這里指FLUX所用溶劑的氣味或刺激性氣味可能較大C、活化劑:煙霧大、且有刺激性氣味

2.排風系統不完善九、飛濺、錫珠:

1)工藝

A、預熱溫度低(FLUX溶劑未完全揮發)

B、走板速度快未達到預熱效果

C、鏈條傾角不好,錫液與PCB間有氣泡,氣泡爆裂后產生錫珠

D、手浸錫時操作方法不當

E、工作環境潮濕

2)PCB板的問題

A、板面潮濕,未經完全預熱,或有水分產生

B、PCB跑氣的孔設計不合理,造成PCB與錫液間窩氣C、PCB設計不合理,零件腳太密集造成窩氣

十、上錫不好,焊點不飽滿使用的是雙波峰工藝,一次過錫時FLUX中的有效分已完全揮發走板速度過慢,使預熱溫度過高FLUX涂布的不均勻。焊盤,元器件腳氧化嚴重,造成吃錫不良FLUX涂布太少;未能使PCB焊盤及元件腳完全浸潤PCB設計不合理;造成元器件在PCB上的排布不合理,影響了部分元器件的上錫

十一、FLUX發泡不好FLUX的選型不對發泡管孔過大或發泡槽的發泡區域過大氣泵氣壓太低發泡管有管孔漏氣或堵塞氣孔的狀況,造成發泡不均勻稀釋劑添加過多

十二、發泡太好氣壓太高發泡區域太小助焊槽中FLUX添加過多未及時添加稀釋劑,造成FLUX濃度過高

十三、FLUX的顏色有些無透明的FLUX中添加了少許感光型添加劑,此類添加劑遇光后變色,但不影響FLUX的焊接效果及性能;十四、PCB阻焊膜脫落、剝離或起泡1、80%以上的原因是PCB制造過程中出的問題A、清洗不干凈B、劣質阻焊膜C、PCB板材與阻焊膜不匹配D、鉆孔中有臟東西進入阻焊膜E、熱風整平時過錫次數太多2、錫液溫度或預熱溫度過高3、焊接時次數過多4、手浸錫操作時,PCB在錫液表面停留時間過錫膏印刷

來源: SMT基本常識

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