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PCB半固化片質量檢測方法介紹

發布時間:2016-11-28 08:02:47 分類:企業新聞

  預浸漬材料是由樹脂和載體構成的的一種片狀材料。其中樹脂處于B-階段,溫度和壓力作用下,具有流動性并能迅速地固化和完成粘結過程,并與載體一起構成絕緣層。俗稱半固化片或粘結片。為確保多層印制電路板的高可靠性及質量的穩定性,必須對半固片特性進行質量檢測(試層壓法)。特性包含層壓前的特性和層壓后特性兩部分。層壓前的特性主要指:樹脂含量%、流動性%、揮發物含量%和凝膠時間(S)。層壓后的特性是指:電氣性能、熱沖擊性能和可燃性等。為此,為確保多層印制電路板的高可靠姓和層壓工藝參數的穩定性,檢測層壓前的特性是非常重要的。

1.樹脂含量(%)測定:
(1)試片的制作:按半固化片纖維方向:以45°角切成100×100(mm)小試塊;
(2)稱重:使用精確度為0.001克天平稱重Wl(克);
(3)加熱:在溫度為566.14℃加熱燒60分鐘,冷卻后再進行稱量W2(克);
(4)計算: W1-W2
  樹脂含量(%)=(W1-W2) /W1×100
2. 樹脂流量(%)測定:
(1)試片制作:按纖維方向,以45°角切成100×100(mm)數塊約20克         試片;
(2)稱重:使用精確度為0.001克天平準確稱重W1(克);
(3)加熱加壓:按壓床加熱板的溫度調整到171±3℃,當試片置入加熱板內,施加壓力為14±2Kg/cm2以上,加熱加壓5分鐘,將流出膠切除并進行   稱量W2(克);
(4)計算:樹脂流量(%)=(W1-W2) /W1×100
3. 凝膠時間測定:
(1)試片制作:按纖維方向,以45°角切成50×50(mm)數塊(每塊約15克);
(2)加熱加壓:調整加熱板溫度為171±3℃、壓力為35Kg/cm2加壓時間15秒;
(3)測定:試片從加壓開始時間到固化時間至是測定的結果。
4.揮發物含量側定:
(1)試片制作:按纖維方向,以45°角切成100×100(mm)1塊;
(2)稱量:使用精確度為0.001克天平稱重W1(克);
(3)加熱:使用空氣循環式恒溫槽,在163±3℃加熱15分鐘然后再用天平稱重W2(克);
(4)計算:揮發分(%)=(W1-W2) /W1×100。

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