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PCB化學沉銅液的穩定性如何維持

發布時間:2016-11-26 08:08:04 分類:企業新聞

   化學沉積銅由于成本低、操作簡單、不需要加溫等優點而被塑料電鍍中廣泛采用,但是化學沉積銅工藝存在穩定性差和沉積速度低等缺點,因此如何維持化學沉銅的穩定性是一個重要的課題。利用甲醛為還原劑的化學沉銅反應不僅在活化后的非金屬表面進行,而且可以在溶液本身進行,當生成一定量的反應產物銅粉后,則這一反應受到催化而迅速進行,很快就會使化學銅完全失效,為了控制溶液自身的還原反應,通常可以采用下述方法。
   (1)增加銅離子絡合物的穩定性,適當提高絡合物濃度或使用較強的絡合劑,如加入EDTA、四亞乙基五胺、三亞乙基四胺等。
   (2)加入穩定劑,如加入二硫化合物、硫代硫酸鈉等。
   (3)連續過濾溶液。用連續過濾除掉溶液中的固體金屬雜質,可以防止自催化作用的發生。
   (4)減少裝載量。
   (5)空氣攪拌。攪拌既可以提高沉積速度,又可以使溶液中的銅的自身還原反應受到控制。
   使化學鍍銅穩定的方法與提高沉積速度往往都是矛盾的,因此要以求穩定為主,再求提高速度,否則,得不償失

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