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SMT印制板設計質量的審核(五)

發布時間:2016-07-27 08:44:37 分類:企業新聞

 2.6審核印制板過孔與焊盤的設計

2.6.1焊盤原則上應盡量避免設計過孔,如果孔和焊點靠得太近,通孔由于毛細管作用可能把熔化的焊錫從元器件上吸走,造成焊點不飽滿或虛焊。六屆裝聯學會論文集中,有人嘗試直接在焊盤上使用了過孔設計,原因是元器件密度較高,是多層板,設計時過孔盡量設置在焊盤的頂端,過孔必須小于焊盤,要求過孔越小越好,小鉆孔直徑控制在0.3mm。這種方式在工藝和質量控制手段上相對要復雜一些,因此如果在條件許可的情況下,仍應盡量避免在焊盤上設計過孔。
2.6.2進行印制板焊盤的設計有一些標準和資料都描述得很清楚,審核也是以這些標準為依據。但是有幾個容易忽視的問題值得注意。
    (1)SOP、QFP、PLCC、BGA存在著英制和公制兩種規格,而且除了PLCC外,其它封裝形式很不標準,各廠家生產的封裝尺寸不完全一致。設計時,應以供應商提供的封裝結構尺寸來進行設計。要求設計者應掌握器件供應商的資料,在電路設計工作中,應隨時更新和增補元器件材料庫,保證設計者能從庫中直接調用器件時不會發生記錄與器件不符現象。
    (2)當采用波峰焊接工藝時,插腳的焊盤通孔,一般應比引腳線徑大0.05—0.30mm,其焊盤的直徑應不大于孔徑的3倍。由于器件的生產的不同,批次的不同,引線管腳尺寸常有誤差,往往生產中才發現有器件無法插入孔徑的問題,在設計過程中是難以審核出這種問題,該問題只能在材料的入庫前檢驗把關,因此材料檢驗機構應具備與設計同樣的詳細器件資料。
2.6.3  印制板可測試性焊盤設計的審核。在規模生產中,印制板的測試主要采用ICT(在線測試)方式,在使用針床接觸式測試時,應注意審核的主要內容。  
    (1)定位孔設計的尺寸和精度要求,在印制板規劃圖中已規劃出定位孔尺寸和精度,設計中定位孔按對角設計,孔徑應符合所選ICT設備定位銷的尺寸及公差要求。在印制板面積較大時,好設計三個定位孔,呈三角形排列;(2)測試點的焊盤尺寸應大于0,9mm;(3)采用真空吸附,針床接觸測試方式時,盡量將需要測試點的焊盤設計在一個平面(對于雙層板或多層板),可以減少測試工序,測試點將均勻地分布在印制板上,保持板面受力均勻;(4)測試點焊盤的位置應盡量布置在網格上。
2.7審核設計輸出資料的齊套性
    在進行完資料檢查后,印制板的設計者應向制造商提供以下磁盤文件和說明文件。(1)PCB制造用主要菲林文件,包括每層布線圖、字符圖、阻焊圖;(2)鉆孔圖,不需孔金屬化的要標明(包括孔徑、金屬化狀態);(3)外形圖(包括定位孔尺寸及位置要求);
    說明性文件應包括以下內容:(1)基板材料,終厚度及公差要求;(2)鍍層厚度,孔金屬化終尺寸要求;(3)絲印油墨材料及顏色:(4)阻焊膜材料及厚度;(5)PCB拼版圖紙;(6)其它必須要說明的特殊要求。
來源:SMT印制板設計質量的審核(五)

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