PT老虎机

上海 江蘇 浙江 安徽 PCB培訓 郵箱登陸 聯系我們
緯亞聯系電話:0512-57933566
SMT印制板設計質量的審核(二)服務

聯系我們

昆山緯亞PCB生產基地聯系方式
昆山緯亞電子科技有限公司

公司地址:昆山市千燈鎮善浦西路26號
公司電話Tel:0512-50139595
電子郵件Email: steven@mqc43.com

首頁  新聞動態  企業新聞SMT印制板設計質量的審核(二)

SMT印制板設計質量的審核(二)

發布時間:2016-07-26 08:15:26 分類:企業新聞

 2  設計完成后設計質量的審核

    印制板詳細階段設計完成后,設計者按以下條目進行一次全面的自我審查非常必要,有助于減少一些顯而易見的問題,工藝員或專業工程人員進行復審將盡可能地提高設計質量。
2.1 審核PCB設計后的組裝形式
    從加工工藝的過程考慮,優化工序環節不但可以降低生產成本、而且提高了產品的質量。因此設計者應考慮板形設計是否大限度地減少組裝流程的問題,即多層板或雙面板的設計能否用單面板代替?PCB每一面是否能用一種組裝流程完成?能否大限度地不用手工焊?使用的插裝元件能否用貼片元件代替?推薦使用印制板組裝形式見表l。
表1 印制板組裝形式                  
組裝形式 PCB設計特征
單面全SMD 單面裝有SMD
雙面全SMD 雙面裝有SMD
單面混裝 單面既有SMD,又有THC
A面混裝B面僅貼簡單SMD 一面既裝SMD,又裝有THC另一面僅裝有Chip類元件和SOP
A面THCB面僅貼簡單SMD 一面裝THC另一面僅裝有Chip類元件SOP
2.2審核PCB工藝夾持邊和定位孔設計
   因在PCB組裝過程中,PCB應留出一定的邊緣便于設備的夾持。一般沿PCB焊接傳送方向兩條邊留出4mm夾持邊(不同的設備可能不同),在這個范圍內不允許布放元器件和焊盤,遇有高密度板無法留出夾持邊的,可設計工藝邊或采用拼板形式焊后切去。有些型號貼片機還需設置定位孔,那么在定位孔周圍lmm范圍內也不允許貼片。
2.3審核PCB設計定位基準符號和尺寸
2.3.1對于采用光學基準符號定位的貼片設備(如絲印機、貼片機)必須設計出光學定位基準符號。
2.3.2基準符號的應用有三種情況,一是用于PCB的整板定位;二是用于細間距器件的定位,對于這種情況原則上間距小于0.65mm的QFP應應在其對角位置設置定位基準符號;三是用于拼版PCB子板的定位。基準符號成對使用。布置于定位要素的對角處。
2.3.3基準符號種類和尺寸。基準符號采用圖l所示的各種形狀及尺寸,一般優選●形。
2.3.4基準符號材料為覆銅箔或鍍錫鉛合金覆銅箔。考慮到材料顏色與環境的反差,通常留出比基準符號大1.5mm的無阻焊區。
來源:SMT印制板設計質量的審核(二)

瀏覽"SMT印制板設計質量的審核(二)"的人還關注了

版權所有:昆山緯亞電子科技有限公司      技術支持:
跑得快 狗万滚球app kk棋牌 188体育平台 博乐彩票开户